電子封裝技術(shù) 電子封裝現(xiàn)狀前景

什么是電子封裝專業(yè)？電子封裝技術(shù)是什么？電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣？電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)學(xué)什么？電子封裝技術(shù)是一個(gè)怎樣的專業(yè)？電子封裝技術(shù)怎么樣？

本文導(dǎo)航

• 電子封裝專業(yè)是緊缺人才嗎
• 電子封裝現(xiàn)狀前景
• 電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)科評(píng)估排名
• 二本電子封裝專業(yè)吃香嗎
• 電子封裝專業(yè)坑
• 焊接和電子封裝哪個(gè)好

電子封裝專業(yè)是緊缺人才嗎

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。

開設(shè)課程

微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)

核心能力

1.具有堅(jiān)實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會(huì)科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及正確運(yùn)用本國語言和文字表達(dá)能力；2.具有較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)和外語應(yīng)用能力；3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識(shí)，掌握封裝布線設(shè)計(jì)、電磁性能分析與設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識(shí)與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)；4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練，具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實(shí)踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立獲取知識(shí)的能力。

電子封裝現(xiàn)狀前景

芯片制造是微電子工業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)的核心。對(duì)結(jié)構(gòu)精度與材料純度要求極高，目前已經(jīng)在亞微米水平。電子封裝技術(shù)是芯片技術(shù)的外圍保障技術(shù)，對(duì)結(jié)構(gòu)精度與材料純度要求低于芯片技術(shù)，一般在亞毫米精度。

電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)科評(píng)估排名

事實(shí)上工作前景的確不是很好。同學(xué)多數(shù)都考研了，本科生這專業(yè)工作前途不是很大，如果繼續(xù)深造還是靠譜的。如果本科生畢業(yè)工作后，的確就業(yè)面會(huì)很廣，但會(huì)發(fā)現(xiàn)各種的尷尬。學(xué)的很多，很廣，不精。所以如果想從事這個(gè)專業(yè)，前景還是不錯(cuò)的，前提是不能止步于本科畢業(yè)。

最后，以上僅代表我個(gè)人觀點(diǎn)，作為封裝的畢業(yè)生。希望會(huì)給你幫助。

這樣可以么？

二本電子封裝專業(yè)吃香嗎

1、電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)學(xué)習(xí)《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)》、《先進(jìn)基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)》、《光電子器件與封裝技術(shù)》。

2、電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生具有扎實(shí)的、深入的高等數(shù)理基礎(chǔ)和專業(yè)理論基礎(chǔ);外語水平高，聽、說、讀、寫能力強(qiáng);具有較強(qiáng)的知識(shí)更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設(shè)計(jì)能力;具有一定的學(xué)科前沿知識(shí)和良好的從事科學(xué)研究工作的能力;畢業(yè)后可在通信、電子、計(jì)算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動(dòng)化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、工藝、測(cè)試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。

3、電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識(shí)和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。例如：電腦主機(jī)外殼的設(shè)計(jì)制造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。

4、電子封裝技術(shù)專業(yè)排名靠前的大學(xué)：北京理工大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)。

電子封裝專業(yè)坑

電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電子封裝測(cè)試行業(yè)?？蓪?duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。

還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性分析，及早發(fā)現(xiàn)故障?，F(xiàn)今在電子封裝測(cè)試行業(yè)中一般常用的有人工目檢，在線測(cè)試，功能測(cè)試，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)等，其人工目檢相對(duì)來說有局限性，因?yàn)槭怯萌庋蹤z查的方法，但是也是最簡(jiǎn)單的。

只能檢察器件有無漏裝、型號(hào)正誤、橋連以及部分虛焊。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。它是經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處理分析比較來判斷缺陷和故障的，優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一?？煽s短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時(shí)間，及時(shí)找出故障和缺陷的成因。所以它是較為普遍采用的一種檢測(cè)手段。

焊接和電子封裝哪個(gè)好

電子封裝技術(shù)這個(gè)專業(yè)相當(dāng)?shù)牟诲e(cuò)，就業(yè)前景杠杠的，可以從事電子工程、電子制造技術(shù)、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術(shù)等工作。在去年秋招的時(shí)候，我看到很多公司都在招電子封裝專業(yè)的畢業(yè)生，而且工資水平也在中上。我的一個(gè)朋友就是在我們學(xué)校修的電子封裝技術(shù)這個(gè)專業(yè)，下面我來具體介紹一下電子封裝技術(shù)這個(gè)專業(yè)。

專業(yè)介紹

電子封裝技術(shù)是將電子設(shè)計(jì)與制造的裸芯片組裝成為電子器件、電路模塊和電子整機(jī)的制造過程。電子封裝與電子技術(shù)的關(guān)系就像是人體大腦與軀干的關(guān)系，如果說芯片是“大腦”，那么封裝就是“神經(jīng)”與“骨架”。沒有封裝，芯片就無法實(shí)現(xiàn)其應(yīng)有的功能。

電子封裝結(jié)構(gòu)示意圖

我朋友說，電子封裝技術(shù)專業(yè)主要學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品的制造、封裝與測(cè)試的基礎(chǔ)理論、思維方式和工藝技術(shù)。學(xué)生將系統(tǒng)學(xué)習(xí)工程技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、材料科學(xué)與工程的基礎(chǔ)理論、微電子制造工藝、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、微連接技術(shù)、電子器件可靠性與新興電子器件封裝基礎(chǔ)等全方面的專業(yè)知識(shí)。

主修課程

電子封裝技術(shù)的核心課程有：材料學(xué)、力學(xué)、機(jī)械學(xué)、電子學(xué)等學(xué)科基礎(chǔ)模塊。專業(yè)核心課程包括微納連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)等課程，以及MEMS器件與封裝、表面組裝技術(shù)、微納加工技術(shù)、IC封裝熱機(jī)械理論等專業(yè)課程。

高溫微電子封裝

我朋友說，電子封裝技術(shù)專業(yè)注重學(xué)科交叉，對(duì)學(xué)生的綜合素質(zhì)要求較高。其中對(duì)物理和化學(xué)有興趣的學(xué)生，會(huì)更加適合。但只要是愿意致力于電子制造相關(guān)等領(lǐng)域（比如手機(jī)制造行業(yè)、新興硬件行業(yè)、電子制造行業(yè)、芯片設(shè)計(jì)制造行業(yè)等）的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)研發(fā)、管理等工作，勤奮學(xué)習(xí)，積極向上，樂于實(shí)踐和探索的學(xué)生都適合報(bào)考本專業(yè)。

就業(yè)前景

從我朋友與我的溝通交流和我平時(shí)的查閱資料，我了解到電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生可從事電子封裝技術(shù)及相關(guān)方面的研究、教學(xué)、開發(fā)、制造、策劃、管理和營銷等工作。也可在本專業(yè)或其它相關(guān)專業(yè)繼續(xù)深造，攻讀碩士、博士學(xué)位。

電子封裝技術(shù)主要就業(yè)方向?yàn)橐蛱貭?、高通、英飛凌、亞馬遜、華為、海思、日月光、中興、京東方、美的、歌爾聲學(xué)等國內(nèi)外電子行業(yè)頂尖領(lǐng)跑企業(yè)；航天一院、五院、八院等等航天院所以及中科院微電子所、半導(dǎo)體所、微系統(tǒng)所、深圳先進(jìn)技術(shù)研究院等科研機(jī)構(gòu)。

對(duì)該專業(yè)的看法

從我朋友的口中，我了解到電子封裝技術(shù)是一門研究以電子制造科學(xué)與工程問題為主，融合了材料學(xué)、電子、機(jī)械、力學(xué)、熱學(xué)等多個(gè)學(xué)科的新興交叉學(xué)科。他還說電子封裝技術(shù)這個(gè)專業(yè)的課程不好學(xué)，他在大三的時(shí)候就因?yàn)橐粫r(shí)的大意就掛了一門專業(yè)課。

那么他就說學(xué)習(xí)電子封裝技術(shù)這個(gè)專業(yè)比較適合學(xué)習(xí)能力強(qiáng)一些的同學(xué)去選擇，不然到專業(yè)課的時(shí)候就感覺聽天書一樣啦。學(xué)習(xí)這個(gè)專業(yè)的院?？梢赃x擇西安電子科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、南昌航空大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)，這幾所院校的電子封裝技術(shù)都是院校的雙一流專業(yè)。

小結(jié)

總而言之，電子封裝技術(shù)是很重要的。電子封裝和芯片的關(guān)系，打個(gè)比方，就像人體的軀干和大腦的關(guān)系，芯片就像大腦，電子封裝就是骨架和神經(jīng)，如果沒有封裝，就無法發(fā)揮芯片的功能。想從事電子制造行業(yè)的同學(xué)可以考慮該專業(yè)，真的很不錯(cuò)。